본 문서의 2차 저작권은 와우폼에 있습니다.

설계지침서

(회로)

1.	적용범위 및 범위

이 지침은 당사에 개발 의뢰되는 제품의 개발계획에서 양산에 이르기까지의 회로설계 업무에 대하여 적용하며, 제품 개발에 필요한 절차를 보다 세부적으로 수립하여 설계시작 단계에서 양산 전까	지의 관리와 고객의 요구사항을 만족시키고 제품의 개발을 원활하게 수행하는데 있다.

2.	기록 및 보관

문서명	양식번호	작성부서	보관부서	보존년한
부품목록표
회로사도 의뢰서
작업사양서
시방변경서
시험표준서

부품목록표

20○○ 년 ○ 월 ○ 일

장치명		개 발 부서				정리번호
유니트명
유니트 도번	GRP SHT	자작 ! / 매입 @ / 도입 # / 외주가공 $

부품번호	품명	규격	수량	제조회사	구분

수정내용	수정일자	수정자	승인자

회로사도 요청서 (처리부서용)

요청부서							처리부서
요청부서							처리부서
담당자							접수일자
Project 명							조정일자
Unit 명							LAYER 수
도번							작성일자
Version							완료요청일자
첨부자료		1. 회로도 ( ) 2. PCB Profile ( ) 3. Symbol & Part specification ( ) 4. Pattern 처리시 주의사항 ( ) 5. Part List ( ) 6. Component Layout ( )

회로사도 요청서 (요청부서용)

요청부서							처리부서
요청부서							처리부서
담당자							접수일자
Project 명							조정일자
Unit 명							LAYER 수
도번							작성일자
Version							완료요청일자
첨부자료		1. 회로도 ( ) 2. PCB Profile ( ) 3. Symbol & Part specification ( ) 4. Pattern 처리시 주의사항 ( ) 5. Part List ( ) 6. Component Layout ( )

작업사양서 (보관용)

No.

도명										도번
재질					구분		크기		수량	책임
두께	t = ( )
										선임
Connector	도금
	t = ( )									전임
TH/HOLE	도금
										담당
Solder Mask	무	Color
	유				발주량		매			발주일
특기사항	Layer									첨부도면	Gerber file name : Profile : Hole spec : Scale :
	Size
	입고요구일					입고일

작업사양서 (발주용)

No.

도명						도번
재질			구분	크기	수량	발주량 : 매
두께	t = ( )
Connector	도금					입고요구일 :
	t = ( )
TH/HOLE
Solder Mask	무	Color				Layer :
	유		발주량	매
특기사항						첨부도면	Gerber file name : Profile : Hole spec : Scale :

시 방 변 경 서

순번	Unit명	구분	Page	항	품명	규격	부품번호	수량	단위	변경내용	적용시기 및 비교
1		변경전							EA
		변경후
2		변경전							EA
		변경후
3		변경전							EA
		변경후
4		변경전							EA
		변경후
5		변경전							EA
		변경후
6		변경전							EA
		변경후
7		변경전							EA
		변경후
8		변경전							EA
		변경후
9		변경전							EA
		변경후
10		변경전							EA
		변경후
11		변경전							EA
		변경후
12		변경전							EA
		변경후
13		변경전							EA
		변경후
14		변경전							EA
		변경후
15		변경전							EA
		변경후
16		변경전							EA
		변경후
17		변경전							EA
		변경후
18		변경전							EA
		변경후
19		변경전							EA
		변경후
20		변경전							EA
		변경후

Item	시험표준서			분류번호
				제 정		20○○년 ○ 월 ○ 일
Page	/	개정		20○○년 ○ 월 ○ 일
( ) 시험표준
수정항	수정일자	수정자		수정내용			확인
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
		작성		기안			심리		승인

3.	책임과 권한

3.1	연구개발임원 (연구소장, 공장장 포함.  이하, 연구개발임원이라 함.)

연구개발임원은 연구개발의 정책 수립 및 대외 업무를 담당하고 기술적인 계획을 심사, 승인, 감독한다.  또한 프로젝트에 필요한 연구인력의 배치 및 투입상황을 조정하고 필요한 자원을 검토, 승인한다.

3.2	연구개발부서장

연구개발부서장은 계약사항의 설계검토와 개발계획 및 설계계획을 수립하며 설계달성을 위한 구체적인 계획, 목표를 설정하고 실시.

4.	업무 절차

4.1	개발설계

4.1.1	고객요구 시방(규격)의 확인

연구 개발 팀은 구매자가 제시한 요구규격, 법적 규제사항, 사용환경조건 등의 기술자료와 요구샘플들을 확인, 확보하고 검토하여 기본설계에 반영하여야 한다.

4.1.2	기술 시방의 검토

연구 개발팀은 계약내용이나 요구규격(도면) 등을 검토하여 설계계획을 수립하고 기술이나 품질상의 문제점을 발견할 때는 고객에게 통보하고 협의 조정한 후 설계에 임하도록 한다.

4.1.3	기본설계 실시

1) 설계 입력

연구개발 담당자는 고객이 제시한 요구규격, 도면, 사용환경조건, 법적 규제사항 등 요구사항	을 참조하여 설계에 착수하여 기본 설계도면을 확정한다.

기본설계 실시시 다음과 같은 사항을 고려한다.

① 고객의 기술사양 또는 요구사항

② 설치 환경 조건 (온도, 습도, 설치, 장소 등)

③ 기계 금속 설계조건 (재질, 단위, 허용공차, 열처리 등)

④ 전기적 설계조건 (입.출력 부하, 용량 등)

⑤ 불완전, 불명확 또는 불일치 사항에 대한 조치

⑥ 요구품질의 규격치, 시험 검사 항목의 설정

⑦ 법규상 요구사항 고려

⑧ 신뢰성, 보전성, 서비스성 고려

⑨ 측정 시험방법 및 합부 판정기준 설정 (기준, 조건, 방법, 요령 등)

⑩ 주요자재의 호환성 여부

⑪ 포장자재 및 포장방법

⑫ 시험 측정기의 정밀 정확도 요구사항

2) 설계 출력

기본설계시 다음과 같은 내용을 작성한다.

① SYSTEM 구조 : 전체 시스템의 H/W 구조를 간단히 기술한다.

② 도번부여 : 개발시스템 설계시 요구되는 도번목록을 작성한다.

③ 유니트별 기능정의 및 블록도 작업 : 시스템 구성에 요구되는 각 유니트별 기능, 규격,

블록도 등을 작성한다.

4.2	상세 설계

4.2.1	상세 설계실시

1) 설계 입력

연구개발팀은 기본설계가 확정되고 심사가 끝나면 정확하고 상세한 내용으로 상세 설계를 실시	하여 최종적인 설계도면을 수립, 확정한다.

상세설계 실시 때도 기본설계 때와 마찬가지로 다음과 같은 사항을 고려한다.

① 장치설계, 제품도면, 조립도면

② 작업조건, 검사항목, 검사방법, 규격치 등을 설정한다.

③ 주요 원부자재의 재질을 선택하고 규격을 정한다.

④ 기능구조 블록들을 구체화한 H/W 및 S/W를 기능별로 세분화한다.

실현 원리를 그림 또는, 글로써 기술하고 주요한 세부설계상의 성능수준을 설정한다.

⑤ 고객의 기술사양 또는 요구사항

⑥ 설치 환경 조건 (온도, 습도, 설치, 장소 등)

⑦ 기계 금속 설계조건 (재질, 단위, 허용공차, 열처리 등)

⑧ 전기적 설계조건 (입.출력 부하, 용량 등)

⑨ 불완전, 불명확 또는 불일치 사항에 대한 조치

⑩ 요구품질의 규격치, 시험 검사 항목의 설정

⑪ 법규상 요구사항 고려

⑫ 신뢰성, 보전성, 서비스성 고려

⑬ 측정 시험방법 및 합부 판정기준 설정 (기준, 조건, 방법, 요령 등)

⑭ 주요자재의 호환성 여부

⑮ 포장자재 및 포장방법

시험 측정기의 정밀 정확도 요구사항

컴퓨터 S/W의 고려

2) 설계 출력

연구개발팀은 상기 설계입력을 근거로 고객의 요구사항이 만족되었다는 것을 나타내는 출력

자료를 다음과 같이 작성한다.

① 설계 출력자료는 아래와 같은 내용을 작성한다.

㉮ 회로도

㉯ 회로부품 목록표

㉰ ARTWORK 도면

㉱ 부품사양서

㉲ 제조업체 승인원

② 회로도와 회로도면번호의 부여 및 작성은 도면작성 지침서(P 220)에 의거하여 작성한다.

③ 작성된 도면에 따라 부품목록표(P/L)(첨부 1)를 다음에 의거하여 작성한다.

㉮ PL의 부번란은 회로도에 기입한 부번과 일치하게 기입한다.

ⓐ IC : Ux로 표기한다. (x는 숫자)

예) U1, U2, U3

ⓑ CAPACITOR : Cx로 표기한다. (x는 숫자)

예) C1, C2, C3

ⓒ RESISTOR : Rx로 표기한다. (x는 숫자)

예) R1, R2, R3

ⓓ ARRAY 저항 : RAx로 표기한다. (x는 숫자)

예) RA1, RA2, RA3

ⓔ SERIAL 저항 : SRx로 표기한다. (x는 숫자)

예) SR1, SR2, SR3

ⓕ DIODE : Dx로 표기한다. (x는 숫자)

예) D1, D2, D3

ⓖ LED : LEDx로 표기한다. (x는 표기)

예) LED1, LED2

ⓗ TRANSISTOR : Qx로 표기한다. (x는 숫자)

예) Q1, Q2

ⓘ PACK POWER : Px로 표기한다. (x는 숫자)

예) P1, P2

ⓙ FUSE : Fx로 표기한다. (x는 숫자)

예) F1, F2

ⓚ BEAD CORE : Lx로 표기한다. (x는 숫자)

예) L1, L2

ⓛ SWITCH : SWx로 표기한다. (x는 숫자)

예) SW1, SW2

ⓜ RELAY : RLx로 표기한다. (x는 숫자)

예) RL1, RL2

ⓝ CONNECTOR : CNx로 표기한다. (x는 숫자)

예) CN1, CN2

㉯ PL의 품명란은 부품의 종류를 기입한다.

㉰ PL의 규격란은 부품의 규격을 기입한다.

㉱ PL의 수량란은 부품의 수량을 기입한다.

㉲ PL의 제조회사란은 부품의 제조회사를 기입한다.

㉳ PL의 구분란은 자작, 매입, 도입, 외주가공으로 나누어 구분 기입한다

㉴ 장치명 : SYSTEM의 명칭을 기입한다.

예) : C71, C81,……

㉵ 유니트명 : 해당 유니트의 명칭을 기입한다.

예) : MCU, OTRU,……

㉶ 유니트 도번 : 부여된 유니트 도번을 기입한다.

예) : C71-U001, T81-U002,……

㉷ SHT번호 : SHT No와 Page 번호를 기입한다.

예) : SHT 2 - 1 ,    SHT 2-2

Page 번호

부품목록표 SHT 번호

㉸ 정리번호 : Page 번호를 기입한다.

예) : 1/4, 2/4, 3/4, 4/4

㉹ 수정 내용 : 부품의 수정사항을 기입한다.

㉺ 수정 일자 : 수정한 날짜를 기입한다.

㉻ 수정자 : 수정한 사람의 서명을 기입한다.

승인자 : 승인자의 서명을 기입한다.

④ 설계 출력자료는 설계 입력요건을 만족시키고, 입력 정보상의 기술여부에 관계없이 법적

요인에 적합해야 하고, 제품의 안정성 및 적절한 기능발휘에 중요한 설계특성을 파악한 것                이어야 한다.

⑤ 설계 출력자료는 설계된 제품의 자재, 부품 및 ASS'Y로 사양서, 도면이 적절히 되었는가를                검토 승인해야 한다.

⑥ 설계 출력자료는 확인할 수 있도록 하기 위해 상세히 기록하여 설계 입력자료와 비교할 수                있도록 판정기준을 포함하거나 인용할 수 있어야 한다.

⑦ 설계 출력자료는 배포전에 검토되어야 하며 기술자료관리 절차서에 따라 관리 유지되어야                 한다.

4.2.2	상세 설계 검토

1) 상세 설계 검토회의(D3)를 실시하고 그 내용을 작성한다.

2) 개발팀장은 설계검토시 지적된 사항을 설계 담당자에게 지시, 수정 보완하고 재 검토 승인되어	야 한다.

3) 상세 설계의 자료는 각 실 부서장의 승인을 받는다.

4) 검토가 이상없이 끝나면 연구개발팀은 CAD 담당자에게 Artwork 및 회로사도의뢰서(첨부 2)로	Artwork 의뢰를 한다.

① Artwork 및 회로사도 의뢰서는 Artwork을 의뢰할 때나 회로사도를 신청할 때 쓰인다.

② Artwork 및 회로사도 의뢰서는 다음과 같이 작성한다.

㉮ 요청부서 란은 요청하는 개발담당부서명을 기입한다.

㉯ 처리부서 란은 의뢰서를 수신받는 부서명을 기입한다.

㉰ Project명 란에는 개발시스템의 Project명을 기입한다.

㉱ UNIT명 란에는 의뢰하는 UNIT명을 기입한다.

㉲ 담당자 란에는 의뢰자 이름을 기입한다.

㉳ 작성일자 란에는 의뢰하는 날짜를 기입한다.

㉴ 첨부자료 란에는 의뢰시 첨부하는 자료가 있으면 ○으로 표시한다.

㉵ 도번 란에는 도번부여 담당자가 부여한 도번을 기입한다.

㉶ Layer수 란에는 P.C.B Layer수를 기입한다.

㉷ 완료요청일자 란에는 완료요청일자를 기입한다.

㉸ Version 란에는 해당 유니트의 ARTWORK Reversion 번호를 기입한다.

㉹ 조정일자 : 처리부서의 작업 조정일자를 기입한다.

㉺ 접수일자 : 처리부서가 접수된 날짜를 기입한다.

4.3	제품 제작

4.3.1	부품 발주 및 시제품 제작

개발팀은 실제 기능수행이 가능한 제품을 만들기 위한 자재를 구매, 자재관리 절차서( P 300)에	의거 요청하고 시제품 제작을 한다.

1) 소요되는 부품을 정확히 산출하여 부품목록표와 같이 물품(자재)청구전표( P 061-1)를 작성해	구매과로 신청을 한다.

① 물품(자재)청구전표는 자재, PCB 등을 신청할 때 구매과로 요청하는 양식이다.

② 물품(자재)청구전표는 다음과 같이 작성한다.

㉮ 청구일자 란에는 청구하는 날을 기입한다.

㉯ 입고요구일 란에는 요청요구일을 기입한다.

㉰ 전표번호 란에는 문서분류번호표에 의거하여 일련번호를 기입한다.

㉱ 청구부서 란에는 청구부서를 기입한다.

㉲ 제조품명 란에는 제조품명을 기입한다.

㉳ 제조수량 란에는 제조수량을 기입한다.

㉴ 제조지시번호 란에는 제조지시번호를 기입한다.

㉵ 용도분류 란에는 청구하는 자재의 용도를 분류해 기입한다.

㉶ 품명 란에는 요청품명을 기입한다.

㉷ 규격 란에는 요청하는 자재의 규격을 기입한다.

㉸ 단위 란에는 요청자재의 단위를 기입한다.

㉹ 청구량 란에는 요청자재의 청구량을 기입한다.

㉺ 출고량 란에는 자재과에서 청구한 자재가 입고되었을시 입고된 수량을 기입한다.

㉻ 용도 란에는 요청자재의 용도를 기입한다.

③ Artwork 의뢰서를 신청해 Artwork이 완료되면 CAD 담당자로부터 Gerber File을 넘겨받는다.

④ 완료된 Gerber File과 함께 작업사양서(첨부 3)를 작성하고 물품(자재)청구전표와 함께

구매과로 PCB발주를 한다.

㉮ 작업사양서는 PCB발주를 할 때 작성한다.

㉯ 작업사양서는 발주용은 구매과로 넘기고, 보관용은 개발팀이 보관한다.

㉰ 작업사양서는 다음과 같이 작성한다.

ⓐ 도명 란에는 UNIT명을 기입한다.

ⓑ 도번 란에는 요청 UNIT의 도번을 기입한다.

ⓒ 재질 란에는 요청하는 재질을 기입한다.

ⓓ 두께 란에는 PCB의 두께를 기입한다.

ⓔ CONNECTOR 란에는 CONNECTOR 부분의 재질과 두께를 기입한다.

ⓕ TH/HOLE 란에는 HOLE부분의 재질을 기입한다.

ⓖ SOLDER MASK 란에는 SOLDER MASK의 유, 무를 기입한다.

ⓗ 구분, 크기, 수량 란에는 특별한 경우외에는 Gerber File Data를 참조한다.

ⓘ 발주량 란에는 요청수요량을 기입한다.

ⓙ 특기사항 란에는 참고사항, Layer수, Size 등을 기입한다.

ⓚ 첨부도면 란에는 Gerber File name과 첨부하는 자료가 있을시 기입한다.

⑤ PCB와 부품이 들어오면 발주내용과 일치하는지 검사하고 불일치시 관련부서에 재요구를

한다.

⑥ 설계된 도면에 따라 조립을 실시한다.

4.3.2	E/S 제품시험

개발팀은 E/S를 제작하여 다음과 같이 시험을 실시하고 E/S평가서(P 041-4)를 작성한다.

1) 개발계획 일정에 따라 시험종류, 시험방법, 시험기관, 시험일정 등을 연구개발부서장이 정하여	실시한다.

2) 시험종류는 다음과 같이 실시한다.

① Field Test

시험항목에 따른 시험평가 (고객 요구규격)

② 종합시험

ⓐ 환경, 내구성에 관한 시험평가

ⓑ 실용상의 문제점 발견, 파악

ⓒ 사용방법, 취급방법의 설정

ⓓ 사내시험

3) 시험 주관기관은 사내 연구소 자체 또는 고객이 지정하는 시험기관으로 한다.

4) 사내 시험의 경우 연구개발부서장이 시험시연 활동을 주관하고 평가한다.

5) 시험장소 및 설비는 사내의 계측시험장치 또는 시뮬레이션 시스템 또는, 사외의 시스템 운용	현장 또는 공인 시험기관으로 한다.

6) 상세설계과정의 수정, 오류사항 발견

7) 기구 구조에 따른 조립 및 부분성능 평가시험

4.3.3	E/S 평가회의

연구개발 관련부서장은 E/S 제품시험에서 얻어진 결과를 토대로 E/S 평가회의를 실시하고 E/S의	품질수준을 설계목표품질과 대비함으로써 설계에서 의도한 기능상의 만족여부를 검토하고 제조시	의 제작, 조립성 등을 파악한 후 그 내용은 회의록(P 011-5)에 작성한다.

4.3.4	P/S 제품제작

연구 개발팀은 E/S 평가회의에서 지적된 문제점 및 현장시험시의 문제점을 보완하고 실제 기능

수행이 가능한 P/S 제품을 제작한다.

1) E/S 평가회의에서 지적된 문제점에서 나타난 모든 문제들을 보완하여 실제기능 수행이 가능한	제품을 개발하기 위한 모든 절차이다.

2) 도면, PL, 블록도에 따라 기구 구조를 검토한다.

3) 소요되는 부품을 정확히 따져서 구매과에 신청한다.

4) 도면에 의거 PCB발주 신청을 의뢰한다.

5) PCB와 부품이 들어오면 설계자료에 따라 조립을 실시한다.

4.3.5	P/S 제품시험

연구 개발팀은 P/S를 제작하여 다음과 같이 자체시험과 고객 시험을 실시토록 한다.

1) 시험항목별 시험평가(고객 요구규격)

2) 현장시험

4.3.6	P/S 신뢰성시험

1) 개발 담당자는 P/S를 제작하여 신뢰성시험을 실시한 후 신뢰성시험 보고서(P 041-9)를 작성               한다.

2) 신뢰성시험은 저장, 환경, 진동시험을 실시해야 하며 환경시험시 성능 및 특성시험을 실시토록	한다.

4.3.7	P/S 평가회의

연구개발 부서장은 P/S제품시험과 신뢰성시험에서 얻어진 결과를 토대로 P/S평가회의(D5)를 실시	하고 P/S의 품질수준을 설계목표 품질과 대비함으로써 설계에서 의도한 기능상의 만족여부를 검토	하고 제조에서의 제작, 조립성 등을 파악한 후 그 내용을 회의록(P 011-5)에 작성한다.

4.4	설계검증

4.4.1	설계목표 대비

연구개발 담당자나 검토자는 제품설계가 원래 설계목표대로 되었는지 설계 비교표(P 041-5)를	작성 검증해야 한다.

4.5	설계 변경

4.5.1	고객 요구사항에 대한 변경

1) 고객으로부터 영업부서에 설계변경 요청이 있을시에는 고객으로부터 받은 문제점 보완 및 기능	개선요구서 또는 설계 변경 의뢰서(P 041-6)를 작성하여 개발팀에 통보한다.

2) 연구 개발팀은 설계 변경 의뢰내용을 검토하여 변경가능 사항과 불가능 사항을 구분하고 승인	자의 승인을 얻어 요구의 조치내역을 문제점 보완 및 기능개선 통보서(P 041-17)에 작성하여	영업부서를 통해 고객에게 제출토록 한다.

4.5.2	생산시 설계 변경

1) 제작시 부적합 사항에 대한 변경

생산공정에서 부적합 사항이 발견되면 생산부서는 시정 및 예방조치 절차서(P 141)에 의거	부적합 발생 통보서(P 141-3)를 작성하여 기술실에 통보토록 한다.

2) 기술실은 관련부서로부터 접수한 부적합 사항을 검토, 분석하여 조치를 하여야 하나 기술실 단	독으로 해결하기 어려운 사항에 대해서는 개발 당시의 해당 개발팀에 설계변경 의뢰서를 작성	하여 설계변경을 의뢰한다.

3) 연구개발부서의 해당 개발팀은 의뢰된 사항을 검토하여 설계변경을 필요로 하는 사항이 발생

되면 변경사항을 설계변경 통보서로 변경 의뢰부서에 통보토록 한다.

4) PL상에서 변경이 발생되면 개발담당자는 시방변경서(첨부 4)를 작성하여 기술실로 통보토록

한다.

① 시방변경서의 UNIT명 란에는 변경 UNIT의 이름을 기입한다.

예) MCU, COIU

② 시방변경서의 구분 란에는 변경 전과 변경 후로 나누어진다.

③ 시방변경서의 PAGE 란에는 PL상의 변경 PAGE를 기입한다.

④ 시방변경서의 항란에는 변경 PAGE상에서 변경하려고 하는 항의 번호를 기입한다.

⑤ 시방변경서의 품명 란에는 변경 항의 품명을 PL상에 기입된 대로 기입한다.

⑥ 시방변경서의 규격 란에는 변경품명의 규격을 PL상에 기입된 대로 기입한다.

⑦ 시방변경서의 부번 란에는 변경하고자 하는 부번을 기입한다.

⑧ 시방변경서의 수량 란에는 변경하는 부번의 수량을 기입한다.

⑨ 단위는 EA로 통일한다.

⑩ 시방변경서의 변경내용 란에는 변경사항을 간단하게 기입한다.

예) 규격수정, 추가, 수정

⑪ 적용시기 및 비교 란에는 참고사항을 기입한다.

4.5.3	설계변경 대장의 기록

연구개발부서는 설계변경 의뢰서의 접수와 설계변경 발송(수신)대장(P 041-16)을 기록 유지토록	한다.

4.5.4	설계변경 검토회의는 전항 4.4.10항의 P/S평가회의의 내용에 따른다.

4.6	고객 시험 및 품질인증 신청 (설계 유효성 확인)

4.6.1	개발팀은 영업부서와 협조하여 제작된 P/S제품을 고객이 요구하는 서류를 구비하고 이를 고객에게	제출하여 고객 종합시험을 의뢰한다.

4.6.2	고객 시험이 완료되면 고객에게 품질인증신청을 한 후 제품승인을 받고 입찰참여 준비를 하도록	한다.

4.6.3	고객의 이해와 협약에 따라 설계 인정은 기본모델을 기준으로 하고 유사모델은 설계가 인정된 것	으로 간주하여 처리할 수 있다.

4.7	개발완료 보고

4.7.1	개발완료 보고서 작성

1) 개발팀은 개발 계획서에 제시된 개발을 완료하고 그 결과를 서면으로 작성하여 보고한다.

이 개발완료 보고서(P 041-10)는 개발과제 실현목표들의 각 항목에 대하여 실현완료된 정도를	비교 보고하여야 하며, 다음 사항들에 대해 기술하는 것을 원칙으로 한다.

① 개발배경 및 과정

② 개발효과

③ 개발현황

④ 개발장비의 구성 및 기능

⑤ 개발인력

⑥ 개발시 문제점

⑦ 개발시 발생된 문서 및 첨부자료 목록

4.7.2	시험표준(시험절차서) 작성

1) 사용자의 요구규격을 바탕으로 각 시스템의 시험 절차, 시험규격을 기록한 시험표준(첨부 5)을	작성한다.

2) 시험표준 양식의 각 항은 다음에 의거 기록한다.

① 시험표준의 분류번호 란은 도면작성 지침서(P 043)에 의거하여 도번 부여 담당자가 부여한	도번을 기입한다.

② 시험표준의 페이지 란은 페이지를 기록한다.

③ 시험표준의 제정 란에는 제정 일자를 기입한다.

④ 시험표준의 개정 란에는 개정이 있을시 개정 일자를 기입한다.

⑤ 시험표준의 괄호안에는 시험하는 시스템 종류(셀프, 랙, 유니트 단위)를 기입한다.

⑥ 시험표준의 수정일자 란에는 수정이 있을때마다 수정일자를 기입한다.

⑦ 시험표준의 수정자 란에는 수정하는 담당자의 성명을 기입한다.

⑧ 시험표준의 수정내용 란에는 수정이 있을시 수정내용을 기입한다.

⑨ 시험표준의 확인 란에는 수정 후 연구개발부서장에게 확인을 받는다.

4.7.3	개발관련 자료이관

1) 사용자의 요구규격을 바탕으로 개발과정을 거치면서 생성된 모든 자료 및 문서의 이관은 기술	자료관리 절차서(P 052)에 따른다.

2) 개발완료된 제품은 생산 관련인원(생산, 검사, 기술, 품보) 및 영업 관련인원에 대해 일정

기간 개발시스템에 관한 교육을 실시한다.

5.	용어의 정의

본 지침에 사용된 주요 기술 용어들의 의미는 다음과 같으며 지칭하지 않은 용어는 통상의 기술적인 용어의 정의에 따른다.

5.1	프로젝트 (Project)

새로운 제품 개발에 대한 연구과제

5.2	하드웨어 (H/W)

제품 또는 장치의 기구, 전기적인 기능이 물리적으로 표현된 구조 형태.

5.3	소프트웨어 (S/W)

어셈블러 또는 고급언어로 설계된 프로그램 중 PROM(ROM) 내에 실장되지 않는 부분.

5.4	펌웨어 (Firmware)

어셈블러 또는 고급언어로 설계된 프로그램 중 PROM(ROM) 내에 실장되는 부분.

5.5	기구부품

제품 또는 장치를 구성하는 구성 부품 중에서 H/W를 실장하고 보호하기 위한 구조물 또는 그 부품

5.6	CAD

컴퓨터를 이용하여 하드웨어나 기구물을 설계하는 작업.

5.7	Artwork

설계된 H/W 내용을 PCB(Printed Circuit Board)로 제작하기 위하여 부품들의 연결을 그림으로 형상화하는 작업.

5.8	시제품 (E/S : Engineering Sample)

맨 처음 부품을 수배해 자체적으로 테스트용으로 제작하는 샘플.

5.9	상용제품 (P/S : Proto Sample)

직접 고객이 요구한 규격에 맞추어 제작해 고객에게 시험을 받기 위한 샘플.

5.10	PL(Part List) : 부품 목록표

제품에 필요한 부품들의 규격과 도번, 제조회사 등을 적어서 정리한 양식.